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第1章 锡焊技术1

1.1电子产品锡焊基础1

1.1.1锡焊1

1.1.2锡焊的机理1

1.1.3锡焊的条件2

1.2锡焊工具与材料2

1.2.1电烙铁2

1.2.2焊料4

1.2.3助焊剂6

1.2.4阻焊剂7

1.3手工焊接工艺技术8

1.3.1焊接准备8

1.3.2手工焊接的步骤9

1.3.3手工焊接的分类10

1.3.4印制电路板的手工焊接11

1.3.5拆焊技术12

1.4焊点的质量要求与检查14

1.4.1焊点的质量要求14

1.4.2焊接缺陷分析15

1.5工业生产焊接方法17

1.5.1浸焊17

1.5.2波峰焊18

1.5.3表面安装技术22

1.5.4几种SMT工艺简介25

第2章 常用电子元器件及测试27

2.1电阻器27

2.1.1固定电阻器的型号命名及各部分符号含义27

2.1.2固定电阻器的主要参数28

2.1.3固定电阻器阻值的表示方法29

2.1.4固定电阻器的测量与选用30

2.2电位器31

2.2.1电位器型号的组成及其含义32

2.2.2电位器的图形符号32

2.2.3电位器的主要参数33

2.3电容器34

2.3.1电容器的型号34

2.3.2电容器的主要参数35

2.3.3电容器的参数标注方法36

2.3.4电容器的测量37

2.4电感器38

2.4.1电感器型号的组成及其含义38

2.4.2电感器的主要参数39

2.4.3 电感器的色标法39

2.4.4色码电感器的测量39

2.5半导体分立器件40

2.5.1半导体分立器件的命名及分类40

2.5.2半导体分立器件的测量41

2.6开关44

2.6.1开关的主要参数44

2.6.2常用的机械开关44

2.7光电器件45

2.7.1光敏电阻器45

2.7.2单色发光二极管47

2.7.3光敏二极管49

2.7.4红外发光二极管50

2.8变压器51

2.8.1变压器的主要参数51

2.8.2常用变压器简介52

2.8.3变压器的测量53

2.9继电器54

第3章 印刷电路板的设计58

3.1 Protel99/99SE的安装与启动58

3.1.1 Protel99/99SE的安装58

3.1.2 Protel99/99SE的启动59

3.1.3 Protel99/99SE中文件的管理63

3.2系统参数设置66

3.2.1界面字体设置66

3.2.2设置自动创建备份文件67

3.2.3自动保存文件68

3.2.4系统参数设置保存68

3.3 Prote199SE原理图（SCH）的设计68

3.3.1电路原理图的设计步骤68

3.3.2电路原理图设计工具栏69

3.3.3图纸的放大与缩小70

3.3.4图纸类型、尺寸、底色、标题栏等的选择70

3.3.5设置SCH的工作环境72

3.3.6电路原理图设计74

3.3.7制作元件与创建元件库88

3.3.8 PCB印刷电路板的制作94

3.4印刷电路板设计工艺规则105

3.4.1印刷电路板的制作工艺流程105

3.4.2元件布局及布线要求105

3.5印刷电路板制作技术简介108

3.5.1印制板用基材108

3.5.2过孔109

3.5.3导线尺寸110

3.5.4焊盘尺寸（外层）110

3.5.5金属镀（涂）覆层111

3.5.6印制接触片111

3.5.7非金属涂覆层112

3.5.8永久性保护涂覆层112

3.5.9敷形涂层113

3.5.10印刷电路板基板的选择115

3.6 PCB设计的一般方法116

3.6.1设计流程116

3.6.2 PCB布局119

3.7热处理设计121

3.8焊盘设计123

3.9布线125

3.10 PCB生产工艺对设计的要求128

3.10.1 PCB的外形及定位128

3.10.2加工工艺对板上元件布局的要求128

3.10.3加工工艺对布线的要求129

3.10.4加工工艺对PCB设计的其他要求130

3.10.5大面积敷铜130

3.10.6跨接线的使用130

3.10.7板材与板厚131

第4章 印制电路板制作技术132

4.1热转印制板132

4.2雕刻制板133

4.2.1导出Gerber格式文件133

4.2.2机床参数的设定139

4.2.3机床的操作144

4.2.4数控钻铣床软件的安装146

4.2.5雕刻制板的操作步骤149

4.3化学环保制板156

4.3.1环保制板机结构158

4.3.2化学环保制板的操作步骤158

4.3.3环保制板机的操作说明161

4.3.4操作注意事项161

4.4小型工业制板162

4.4.1底片打印方法162

4.4.2底片制作184

4.4.3金属化孔197

4.4.4线路制作201

4.4.5 阻焊制作206

4.4.6字符制作209

4.4.7 OSP工艺209

第5章 调试工艺基础211

5.1调试工艺过程211

5.1.1研制阶段调试211

5.1.2调试工艺方案设计211

5.1.3生产阶段调试212

5.2静态测试与调整213

5.2.1静态测试内容213

5.2.2电路调整方法214

5.3动态测试与调整215

5.3.1测试电路动态工作电压215

5.3.2测量电路重要波形及其幅度和频率215

5.3.3频率特性的测试与调整216

5.4整机性能测试与调整217

5.4.1一般的整机调试217

5.4.2 I2C总线的整机调试技术218

第6章 电子生产实习实例220

6.1晶体管收音机的组装与调试220

6.1.1超外差收音机的工作原理220

6.1.2装配收音机224

6.1.3调整频率范围及统调225

6.2 500型万用表的设计与组装225

6.2.1 500型万用表的结构225

6.2.2 500型万用表的测量电路及计算226

6.2.3 500型万用表的装配236

6.2.4万用表测量电路的调试242

6.2.5万用表的检修244

6.3数字万用表DT830 B的组装与调试245

6.3.1工作原理245

6.3.2元件列表250

6.3.3安装说明251

6.3.4测试、校准及故障维修255

6.3.5使用方法258

6.4采用AT89C2051的6位LED电子钟（计数器）259

6.4.1原理说明259

6.4.2使用说明260

6.4.3部分C语言源程序262

6.5无线话筒的制作272

6.5.1电路工作原理272

6.5.2调试与安装272

6.6无线音乐门铃的制作273

6.6.1安装注意事项273

6.6.2系统调试274

6.7迷你低音炮的制作275

6.7.1原理介绍275

6.7.2安装与调试275

6.8集成电路声光控开关的制作276

6.8.1电路原理介绍276

6.8.2安装说明276

6.9黑白电视机的装配与调试278

6.9.1电源电路278

6.9.2音频放大电路278

6.9.3图像与伴音处理电路（CD2915集成）279

6.9.4行输出及行输出变压器、偏转线圈电路部分281

6.9.5场推动级和场输出电路281

6.9.6视放输出级和显像管电路282

6.9.7电子调谐器电路283

参考文献285