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第1章 电子工艺工作和工艺管理1

1.1 工艺概述1

1.1.1 工艺的发源与定义1

1.1.2 我国电子工艺现状3

1.2 电子工业产品工艺工作程序4

1.2.1 电子工业产品工艺工作程序图4

1.2.2 产品预研试制阶段的工艺工作4

1.2.3 产品设计性试制阶段的工艺工作6

1.2.4 产品生产性试制阶段的工艺工作11

1.2.5 产品批量生产（或质量改进）阶段的工艺工作13

1.3 电子产品制造工艺技术的管理14

1.3.1 工艺管理的基本任务14

1.3.2 工艺管理人员的主要工作内容14

1.3.3 工艺管理的组织机构16

1.3.4 企业各有关部门的主要工艺职能16

1.4 电子产品工艺文件17

1.4.1 工艺文件的定义及其作用17

1.4.2 电子产品工艺文件的分类17

1.4.3 工艺文件的成套性18

思考与习题19

第2章 电子元器件20

2.1.1 电子元器件的特性参数21

2.1 电子元器件的主要参数21

2.1.2 电子元器件的规格参数22

2.1.3 电子元器件的质量参数25

2.2 电子元器件的检验和筛选29

2.2.1 外观质量检验29

2.2.2 电气性能使用筛选29

2.3.1 电子元器件的命名方法31

2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注31

2.3 电子元器件的命名与标注31

2.4 常用元器件简介34

2.4.1电阻器34

2.4.2电位器（可调电阻器）40

2.4.3电容器44

2.4.4电感器52

2.4.5开关及接插元件55

2.4.6半导体分立器件60

2.4.7集成电路64

思考与习题69

3.1.1钳子72

3.1电子产品装配常用五金工具72

第3章 电子产品装配常用工具及材料72

3.1.2改锥73

3.1.3小工具74

3.2焊接工具75

3.2.1电烙铁分类及结构75

3.2.2烙铁头的形状与修整78

3.3焊接材料79

3.3.1焊料79

3.3.2焊剂82

3.4.1导线84

3.4常用导线与绝缘材料84

3.4.2绝缘材料87

3.5其它常用材料88

3.5.1电子安装小配件88

3.5.2粘合剂89

3.5.3常用金属标准零件90

思考与习题91

第4章 印制电路板的设计与制作92

4.1印制电路板的排版设计92

4.1.1设计印制电路板的准备工作93

4.1.2印制电路板的排版布局99

4.2印制电路板上的焊盘及导线104

4.2.1焊盘104

4.2.2印制导线105

4.2.3印制导线的干扰和屏蔽107

4.3底图绘制的要求和制板工艺文件109

4.3.1草图设计109

4.3.2底图绘制的要求111

4.3.3制板工艺文件112

4.4.1覆铜板的材料及其技术指标113

4.4印制电路板的制造工艺简介113

4.4.2印制电路板制造过程的基本环节114

4.4.3印制板生产工艺119

4.4.4多层印制电路板120

4.4.5挠性印制电路板122

4.5印制电路板的计算机辅助设计123

4.5.1用CAD软件设计印制板的一般步骤124

4.5.2几种常用的印制板设计软件124

4.6手工自制印制电路板126

4.6.1漆图法127

4.6.2贴图法127

4.6.4刀刻法128

4.6.3铜箔粘贴法128

思考与习题129

第5章 装配焊接及电气连接工艺131

5.1安装131

5.1.1安装的基本要求131

5.1.2集成电路的安装133

5.1.3印制电路板上元器件的安装135

5.2焊接技术136

5.2.1焊接分类与锡焊的条件136

5.2.2焊接前的准备138

5.2.3手工烙铁焊接技术140

5.2.4焊点质量及检查143

5.2.5手工焊接技巧147

5.2.6拆焊150

5.2.7电子工业生产中的焊接简介151

5.3绕接技术154

5.3.1绕接机理及其特点154

5.3.2绕接工具及使用方法154

5.4其它连接方式156

5.4.1粘接156

5.3.3绕接点的质量156

5.4.2铆接157

5.4.3螺纹连接158

思考与习题160

第6章 表面装配技术（SMT）162

6.1表面装配技术概述162

6.1.1表面装配技术的发展过程162

6.1.2SMT的装配技术特点164

6.2表面安装元器件165

6.2.1表面安装元器件的特点165

6.2.2表面安装元器件的种类和规格166

6.3SMT装配方案和生产设备169

6.3.1SMT装配方案169

6.3.2SMT元器件贴装机171

6.3.3SMT焊接设备173

6.4SMT印制电路板及装配焊接材料175

6.4.1SMT印制电路板175

6.4.2膏状焊料178

6.4.3SMT所用的粘合剂179

思考与习题181

第7章 电子产品的整机结构与电子工程图183

7.1电子产品的整机结构183

7.1.1机箱结构的方案选择184

7.1.2操作面板的设计与布局185

7.1.3内部结构188

7.1.4环境防护设计190

7.1.5外观及装璜设计193

7.2电子工程图简介195

7.2.1电子工程图概述195

7.2.2图形符号及说明196

7.2.3产品设计图199

7.2.4工艺图206

思考与习题211

第8章 电子产品生产线及产品的环境试验213

8.1电子产品生产线213

8.1.1生产线的总体设计213

8.1.2电子产品生产工艺过程举例217

8.1.3电子产品的计算机集成制造系统（CIMS）220

8.2电子产品的调试222

8.2.1调试工艺方案222

8.2.2整机产品调试的步骤223

8.2.3调试中查找和排除故障226

8.3.1整机产品的老化229

8.3电子整机产品的老化和环境试验229

8.3.2电子整机产品的环境试验方法230

思考与习题231

第9章 电子产品的质量管理233

9.1质量和可靠性的基本概念233

9.1.1质量233

9.1.2可靠性常识234

9.1.3平均无故障工作时间（MTBF）235

9.2产品的生产过程和全面质量管理236

9.2.1产品生产过程中的几个阶段236

9.2.2生产过程中的质量管理237

9.2.3生产过程中的可靠性保证238

9.3ISO9000系列国际质量标准239

9.3.1质量管理和质量保证标准的产生和制订240

9.3.2各国采用ISO9000标准系列的情况243

9.3.3GB/T19000标准系列的组成和性质246

9.3.4实施GB/T19000标准系列的意义248

思考与习题249

附录251

附录1 绝缘电线、电缆的型号和用途251

附录2 电子工程图中的常用图形符号253

参考文献258