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目录1

绪论1

第一篇　工艺基础知识3

第一章　电子整机常用元器件、材料和3

装配工具3

1.1　常用元器件3

1.1.1　电阻器3

1.1.2　电容器8

1.1.3　电感器11

1.1.4 半导体分立器件12

1.1.5　光电耦合器15

1.1.6　集成电路16

1.2.1 电子产品常用的绝缘材料17

1.2　常用材料17

1.2.2　电线与电缆18

1.2.3　敷铜板、漆料和有机溶剂20

1.3　常用装配工具21

1.3.1　常用手工工具21

1.3.2　常见的专用设备25

习题一25

第二章　整机装配前的准备工艺27

2.1　元器件的分类和质量检查27

2.1.1 元器件的分类27

2.1.2 元器件的质量检查27

2.2　搪锡技术29

2.2.1　搪锡前的准备29

2.2.2　搪锡方法30

2.3.1 元器件引线的成形31

端头处理31

2.2.3　搪锡的质量要求及操作注意事项31

2.3　元器件引线的成形和屏蔽导线的31

2.3.2 屏蔽导线的端头处理33

2.4　线把的扎制34

2.4.1 线把绑扎的基本常识34

2.4.2　线绳连续绑扎的要求36

2.4.3　导线束的防护37

2.5　电缆的加工37

2.5.1 棉织线套低频电缆的端头绑扎37

2.5.2　绝缘同轴射频电缆的加工37

2.5.3　扁电缆的加工38

2.6　印制板的加工38

2.6.1 印制板的优点和分类38

2.6.3　印制板的检验39

2.6.2　印制板的制作工艺简介39

习题二40

第三章　焊接工艺基础41

3.1　手工焊接工艺41

3.1.1　焊料与焊剂41

3.1.2　焊接工具的选用42

3.1.3　保证焊接质量的因素44

3.1.4　手工焊接的工艺流程和方法45

3.1.5　导线和接线端子的焊接48

3.1.6　印制电路板上的焊接50

3.2　自动焊接技术简介51

3.2.1　波峰焊接技术51

3.2.2　二次焊接工艺简介54

3.2.3　长脚插件一次焊接新工艺简介55

3.3　焊接质量及焊点清洗56

3.3.1　焊接质量分析56

3.2.4　表面安装技术简介56

3.3.2　焊点的清洗处理57

习题三59

第四章　连接工艺和整机总装工艺60

4.1　连接工艺60

4.1.1　压接60

4.1.2　绕接60

4.1.3　胶接61

4.1.4　螺纹连接63

4.2.1　整机总装的顺序和要求67

4.2.2 整机总装的工艺过程和流水线作业法67

4.2　整机总装工艺67

4.2.3 整机总装质量的检查69

习题四69

第五章　整机的调试 老化和保护71

5.1　整机的调试和老化71

5.1.1　整机调试71

5.1.2　整机的加电老化72

5.2　整机产品的防护措施74

5.2.1 整机产品防护的意义和技术要求74

5.2.2　整机产品的防护工艺75

5.2.3　电子整机产品内多余物的控制77

习题五77

第六章　技术文件与文明生产79

6.1　技术文件79

6.1.1　设计文件79

6.1.2　工艺文件85

6.2.1　安全生产90

6.2.2　文明生产90

6.2　安全文明生产90

习题六91

第二篇　基本技能训练93

训练1　电阻器标称值判读及实际值93

检测93

训练2　电容器标称值判读及电容量95

比较95

训练3　晶体二极管和三极管的简单96

测试96

训练4　手工焊接（一）——五步法和97

三步法97

和绕焊98

训练5　手工焊接（二）——搭焊、钩焊98

训练6　手工焊接（三）——印制板上99

元器件的焊接99

训练7　手工焊接（四）——集成电路103

在印制板上的焊接103

训练8　手工焊接（五）——拆焊104

训练9　编织屏蔽线的端头处理106

训练10　连续捆扎法捆制线把107

训练11　螺纹紧固元器件的安装110

训练12　简易印制电路板的制作112

训练13　组装电子节拍器113

训练14　组装直流稳压电源114

附录　电子工业工艺文件117

格式示例117