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第1章 SMT与SMT工艺1

1.1 SMT的发展1

1.2 表面组装技术的优越性5

1.2.1 SMT的优点5

1.2.2 SMT和通孔插装技术的比较6

1.3 SMT的组成与SMT工艺的主要内容7

1.3.1 SMT的组成7

1.3.2 SMT工艺的主要内容8

1.4 SMT生产系统8

1.4.1 SMT的两类基本工艺流程8

1.4.2 SMT的元器件安装方式9

1.4.3 SMT生产系统的基本组成11

1.5 思考与练习题13

第2章 表面组装元器件14

2.1 表面组装元器件的特点和种类14

2.1.1 特点14

2.1.2 种类15

2.2 表面组装电阻器15

2.2.1 SMC固定电阻器15

2.2.2 SMC电阻排（电阻网络）18

2.2.3 SMC电位器19

2.3 表面组装电容器20

2.3.1 SMC多层陶瓷电容器21

2.3.2 SMC电解电容器22

2.3.3 SMC云母电容器24

2.4 表面组装电感器25

2.4.1 绕线型SMC电感器26

2.4.2 多层型SMC电感器27

2.4.3 SMC滤波器27

2.5 表面组装分立器件29

2.5.1 SMD二极管29

2.5.2 SMD晶体管30

2.6 表面组装集成电路31

2.6.1 SMD封装综述31

2.6.2 集成电路的封装形式33

2.7 表面组装元器件的包装37

2.8 表面组装元器件的选择与使用39

2.8.1 对SMT元器件的基本要求39

2.8.2 表面组装元器件的选择40

2.8.3 使用SMT元器件的注意事项40

2.8.4 SMT器件封装形式的发展41

2.9 思考与练习题44

第3章 表面组装印制板的设计与制造45

3.1 SMB的特点与基板材料45

3.1.1 SMB的特点45

3.1.2 基板材料46

3.1.3 PCB基材质量参数48

3.1.4 铜箔种类与厚度50

3.2 表面组装印制板的设计51

3.2.1 设计的基本原则51

3.2.2 常见的PCB设计错误及原因53

3.3 SMB的具体设计要求54

3.3.1 整体设计54

3.3.2 SMC/SMD焊盘设计59

3.3.3 元器件排列方向的设计63

3.3.4 焊盘与导线连接的设计64

3.4 印制电路板的制造66

3.4.1 单面印制板的制造66

3.4.2 双面印制板的制造67

3.4.3 多层印制板的制造70

3.4.4 PCB质量验收75

3.5 思考与练习题75

第4章 焊锡膏及其印刷技术77

4.1 焊锡膏77

4.1.1 焊锡膏的化学组成77

4.1.2 焊锡膏的分类79

4.1.3 表面组装对焊锡膏的要求79

4.1.4 焊锡膏的选用与使用注意事项80

4.2 焊锡膏印刷的漏印模板81

4.2.1 焊锡膏的印刷方法81

4.2.2 漏印模板的结构与制造82

4.2.3 模板窗口形状和尺寸设计84

4.3 焊锡膏印刷机86

4.3.1 焊锡膏印刷机的种类86

4.3.2 自动印刷机的基本结构88

4.3.3 主流印刷机的特征91

4.4 焊锡膏印刷工艺91

4.4.1 漏印模板印刷法的基本原理91

4.4.2 印刷工艺流程92

4.4.3 工艺参数的调节95

4.4.4 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策97

4.5 思考与练习题99

第5章 贴片胶及其涂敷技术100

5.1 贴片胶的分类100

5.1.1 贴片胶的类型与组分100

5.1.2 贴片胶的选用及SMT对贴片胶的要求103

5.1.3 包装104

5.2 贴片胶涂敷工艺104

5.2.1 贴片胶的涂敷方法104

5.2.2 分配器点涂工艺过程与参数设置106

5.2.3 使用贴片胶的注意事项109

5.2.4 点胶工艺中常见的缺陷与解决方法110

5.3 贴片胶涂布设备简介111

5.4 思考与练习题113

第6章 SMT贴片工艺及贴片机114

6.1 自动贴片机的结构与技术指标114

6.1.1 自动贴片机的分类114

6.1.2 自动贴片机的主要结构117

6.1.3 贴片机的主要技术指标122

6.2 贴片质量控制与要求124

6.2.1 对贴片质量的要求124

6.2.2 贴片过程质量控制125

6.2.3 全自动贴片机操作指导128

6.2.4 贴片缺陷分析130

6.3 手工贴装SMT元器件131

6.4 思考与练习题133

第7章 波峰焊与波峰焊设备134

7.1 电子产品焊接工艺原理和特点134

7.1.1 锡焊原理134

7.1.2 焊接材料136

7.1.3 表面组装焊接特点138

7.2 波峰焊工艺139

7.2.1 波峰焊工艺过程140

7.2.2 波峰焊工作原理141

7.3 波峰焊机的类型及基本操作规程144

7.3.1 波峰焊机的类型144

7.3.2 基本操作规程146

7.4 波峰焊质量缺陷及解决办法148

7.5 思考与练习题152

第8章 再流焊与再流焊设备153

8.1 再流焊工作原理153

8.2 再流焊炉的结构和技术指标155

8.2.1 再流焊炉的主要结构155

8.2.2 再流焊炉的主要技术指标157

8.3 再流焊种类及加热方式157

8.3.1 红外线辐射再流焊157

8.3.2 红外热风再流焊158

8.3.3 气相再流焊159

8.3.4 激光再流焊162

8.3.5 通孔红外再流焊工艺162

8.3.6 各种再流焊设备及工艺性能比较165

8.4 再流焊炉操作指导与焊接缺陷分析167

8.4.1 全自动热风再流焊炉操作指导167

8.4.2 再流焊常见质量缺陷及解决方法169

8.4.3 再流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷173

8.5 思考与练习题175

第9章 SMT手工焊接与实训177

9.1 SMT的手工焊接与拆焊177

9.1.1 手工焊接SMT元器件的要求与条件177

9.1.2 SMT元器件手工焊接与拆焊工艺180

9.2 实训——SMT电调谐调频收音机组装184

9.2.1 实训目的184

9.2.2 实训场地要求与实训器材184

9.2.3 实训步骤及要求186

9.2.4 调试及总装189

9.2.5 实训报告190

附：实训产品工作原理简介190

9.3 思考与练习题191

第10章 检测与返修工艺193

10.1 来料检测193

10.2 工艺过程检测194

10.2.1 人工目视检验194

10.2.2 自动光学检测（AOI）198

10.2.3 自动X射线（X-Ray）检测（AXI）202

10.3 ICT在线测试204

10.3.1 针床式在线测试仪204

10.3.2 飞针式在线测试仪206

10.4 功能测试（FCT）208

10.5 SMA返修技术208

10.5.1 SMT电路板维修工作站209

10.5.2 返修的基本过程209

10.5.3 BGA、CSP芯片的返修211

10.6 思考与练习题214

第11章 清洗剂与清洗工艺215

11.1 清洗的作用与分类215

11.2 清洗剂216

11.2.1 清洗剂的化学组成216

11.2.2 清洗剂的选择217

11.3 清洗技术217

11.3.1 批量式溶剂清洗技术217

11.3.2 连续式溶剂清洗技术219

11.3.3 水清洗工艺技术220

11.3.4 超声波清洗222

11.4 免清洗焊接技术225

11.5 思考与练习题226

第12章 SMT的静电防护技术227

12.1 静电及其危害227

12.1.1 静电的产生227

12.1.2 静电放电（ESD）对电子工业的危害228

12.2 静电防护229

12.2.1 静电防护方法229

12.2.2 常用静电防护器材231

12.3 SMT制程中的静电防护233

12.3.1 生产线内的防静电设旋233

12.3.2 管理与维护235

12.4 思考与练习题236

第13章 SMT的无铅工艺制程237

13.1 无铅焊料237

13.1.1 铅的危害及“铅禁”的提出237

13.1.2 无铅焊料应具备的条件及其定义239

13.2 无铅焊料的研发241

13.2.1 几种实用的无铅焊料241

13.2.2 无铅焊料引发的新课题243

13.3 无铅波峰焊244

13.3.1 无铅焊料的选择245

13.3.2 无铅波峰焊工艺对波峰焊机的要求245

13.3.3 无铅波峰焊工艺对生产要素的影响246

13.4 无铅再流焊248

13.4.1 无铅再流焊工艺要素248

13.4.2 无铅再流焊工艺中的常见问题251

13.5 无铅手工焊接253

13.6 思考与练习题256

附录 本书部分专业英语词汇257

参考文献261