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第一章 绪论1

1.1 表面组装技术的定义和内容1

1.2 表面组装技术与片式元器件发展情况5

1.3 表面组装器件及表面组装技术的发展趋势8

1.4 表面组装技术发展与组装设备紧密相关10

1.5 表面组装技术的特点11

1.6 表面组装技术对片式元器件的要求11

1.7 有关表面组装技术和片式元器件常用缩写符号、代号、名称和标记12

第二章 片式元器件概述14

2.1 片式元器件的特点和分类14

2.1.1 片式元器件的特点14

2.1.2 片式元器件的分类15

2.2 片式元器件的材料16

2.2.1 基片（基板）16

2.2.2 浆料16

2.2.3 端电极18

2.2.4 包封材料19

2.3 片式元器件的工艺20

2.3.1 厚膜工艺20

第三章 片式电阻器24

3.1 片式电阻器24

3.1.1 片式电阻器的分类24

3.1.2 片式电阻器的基本特性24

3.2 片式厚膜电阻器31

3.2.1 厚膜电阻器设计31

3.2.2 厚膜电阻浆料39

3.2.3 厚膜电阻的电极56

3.2.4 厚膜电阻的基体59

3.2.5 厚膜电阻器的制造工艺59

3.3 片式薄膜电阻器62

3.3.1 MELF电阻器的结构分类和外形尺寸63

3.2.2 MELF电阻器的性能63

3.4 片式电位器64

3.4.1 片式电位器的分类64

3.4.2 片式电位器的主要参数67

3.4.3 片式电阻网络69

第四章 片式电容器73

4.1 片式电容器的种类和结构73

4.2 片式电容器的基本特性74

4.2.1 片式电容器的性能参数74

4.2.2 片式电容器的基本特性75

4.3 片式电容器的设计78

4.3.1 片式电容器的设计准则78

4.3.2 片式电容器的芯子设计79

4.3.3 片式电容器的电极设计83

4.4 片式陶瓷电容器84

4.4.1 片式陶瓷电容器的材料84

4.4.2 片式多层陶瓷电容器85

4.4.3 圆柱形片式陶瓷电容器92

4.5 片式有机薄膜电容器92

4.5.1 片式有机薄膜电容器材料94

4.5.2 片式有机薄膜电容器的结构和制造工艺95

4.5.3 片式有机薄膜电容器的特性97

4.6 片式可变电容器99

4.6.1 片式可变电容器的结构99

4.6.2 片式可变电容器的特性99

4.7 片式电解电容器101

4.7.1 片式铝电解电容器102

4.7.2 片式钽电解电容器107

第五章 片式电感器115

5.1 片式电感器的种类和结构115

5.2 片式电感器的基本特性115

5.2.1 电感器的性能参数115

5.2.2 膜状电感器的设计116

5.2.3 片式电感器材料117

5.2.4 片式电感器的表示及性能比较118

5.3 单片型片式电感器119

5.3.1 结构特点119

5.3.2 电气性能120

5.4 叠层印刷型片式电感器121

5.4.1 结构特点121

5.4.2 电气性能122

5.5 线绕型片式电感器124

5.5.1 方形线绕电感器124

5.5.2 圆柱形线绕电感器126

5.5.3 片式固定线圈127

5.6 片式可变电感器128

第六章 片式半导体器件130

6.1 片式半导体器件的种类130

6.2 普通片式晶体管130

6.2.1 结构特点130

6.2.2 电气性能133

6.3 片式二极管133

6.4 其它片式分立半导体器件137

6.4.1 片式发光二极管（LED）137

6.4.2 片式场效应晶体管137

6.4.3 片式内配电阻晶体管138

6.4.4 片式可控硅器件139

6.4.5 片式倒装晶体管143

6.5 片式集成电路144

6.5.1 概述144

6.5.2 小外型封装（SO）集成电路146

6.5.3 塑料有引线芯片载体（PLCC）集成电路148

6.5.4 陶瓷无引线芯片载体（LCCC）集成电路150

6.5.5 扁平四方封装（QFP）集成电路152

6.5.6 其它封装的片式集成电路154

第七章 其它片式元器件155

7.1 片式敏感元件155

7.1.1 片式热敏电阻器155

7.1.2 片式压敏电阻器157

7.2 片式体波器件160

7.2.1 片式压电振子160

7.2.2 片式滤波器163

7.2.3 片式振荡器165

7.3 片式连接器169

7.3.1 片式连接器的设计169

7.3.2 片式连接器的类型和特性171

7.4 片式开关172

7.4.1 片式拨动式开关172

7.4.2 片式滑动开关173

7.4.3 片式触觉开关174

7.4.4 片式旋转开关174

第八章 表面组装的基板176

8.1 概述176

8.1.1 表面组装技术对基板的要求176

8.1.2 基板的选择177

8.1.3 基板的分类177

8.2 聚合物基板178

8.2.1 聚合物基板的结构与制备工艺178

8.2.2 聚合物基板的特性178

8.3 陶瓷基板179

8.3.1 陶瓷基板的制备工艺179

8.3.2 陶瓷基板的特性181

8.4 金属基板183

8.4.1 金属基板的结构183

8.4.2 常用的几种金属基板183

8.5 多层基板185

8.5.1 聚合物多层基板185

8.5.2 金属聚合物多层基板186

8.5.3 玻璃陶瓷多层基板186

第九章 表面组装设计189

9.1 系统设计189

9.2 外型、装配和功能设计189

9.3 元器件所占面积和焊盘图形设计190

9.3.1 表面组装元器件所占面积设计190

9.3.2 焊盘图形设计190

9.4 制造技术的设计199

9.4.1 工艺可行性设计199

9.4.2 焊接设计200

9.4.3 元件的排布和取向设计201

9.4.4 内封装间隙的设计201

9.5 寻通孔的设计206

9.6 焊接掩模设计206

9.7 修理和清洁设计208

9.8 测试设计208

第十章 表面组装的设备和系统210

10.1 贴装机的结构210

10.2 SMD贴装机的基本性能213

10.3 贴装机的分类221

10.4 贴片机设计的基础228

10.5 进料系统238

第十一章 表面组装工艺247

11.1 概述247

11.2 组装工艺流程248

11.3 表面组装印制电路板的制造248

11.3.1 小孔钻削248

11.3.2 小孔金属化249

11.3.3 埋孔、盲孔和真空层压技术252

11.3.4 精细线条的制备253

11.3.5 涂覆阻焊剂膜253

11.3.6 焊料涂覆、热风整平（HAL）254

11.3.7 质量检测254

11.4 涂敷胶粘剂255

11.5 涂布焊膏258

11.6 贴装技术262

11.7 焊接技术263

11.8 清洁技术268

第十二章 表面组装用材料270

12.1 导体浆料270

12.1.1 导体浆料的分类和组成270

12.1.2 常用的导体浆料272

12.2 焊接材料275

12.2.1 焊料275

12.2.2 焊剂275

12.2.3 焊膏278

12.3 绝缘与包封材料279

12.3.1 一般要求279

12.3.2 交叉与多层布线介质280

12.3.3 包封材料280

12.4 其它材料281

12.4.1 粘结剂281

12.4.2 阻焊剂283

12.4.3 清洗剂283

参考文献286