图书介绍
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- 张启运著 著
- 出版社: 北京:北京师范大学出版社
- ISBN:9787303098095
- 出版时间:2009
- 标注页数:343页
- 文件大小:61MB
- 文件页数:352页
- 主题词:钎焊-文集
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图书目录
第1章 评述1
1.1中温ァルミニウろぅ接2
1.2 The modification of the Nocolok flux using in aluminum brazing11
1.3电子组装业无铅填料的进展19
1.4无铅钎焊的困惑、出路和前景29
第2章 钎焊过程和钎焊反应机制35
2.1熔盐钎剂对铝氧化膜作用过程的研究37
2.2熔盐钎剂与铝氧化膜的相互作用43
2.3铝钎焊过程中钎剂的界面活性行为47
2.4关于铝钎焊冶金过程的一个问题52
2.5少量金属元素对A1-Zn共晶合金钎焊点抗腐蚀性能的影响54
2.6 Sn-Zn钎料与Al的作用机制59
2.7 The wetting effect and interface mass-transfer64
第3章 钎剂70
3.1高温铝钎剂的选择74
3.2 SnCl2-KC1和SnCl2-LiCl-KCl熔盐体系相图的研究81
3.3 ZnC12-LiCl和SnC12-ZnCl2-L.iCl熔盐体系相图的研究84
3.4 LiCl-KCl-AlF3熔盐系相图的研究88
3.5 LiCl-(2ZnCla · KCl)-(ZnCl2 · 2KC1)系中的三个赝二元系92
3.6氟铝酸钾高温铝钎剂的湿法合成及其在钎焊时的作用机理99
3.7 KAlF4熔液结构的推断104
3.8 The electrochemical voltammetric behavior of molten KAlF4108
3.9 Phase relations in the system AlF3-RbF110
3.10 A study on the phase diagram of AlF3-CsF system118
3.11 Pseudo-binary systems CsAlF4-KAlF4 and Cs3AlF6-K3AlF6128
3.12 Investigation of the systems KAlF4-M3A1F6(M=Rb,Cs)135
3.13 Investigation of the systems KAlF4-KBe2F5 and K3AlF6-KBe2F5141
3.14 KAlF4化合物的合成147
3.15 KAlF4及相关氟化物的生成和稳定性151
3.16 Recognition on systems RbF-GaF3 and CsF-GaF3155
3.17 Phase diagram of the system KF-AlF3164
3.18 Phase diagram of pseudo-ternary system KAlF-K3AlF6-KBe2F5171
3.19 Investigation of the ternary system AlF3-KF-CsF176
3.20 Phase diagram of KF-InF3 system183
3.21 Investigation of pseudo-ternary system AlF3-KF-KCl189
3.22 SnF2的性质及其制备195
3.23盐酸二乙胺与己二酸、癸二酸的相关系198
3.24 The surface modification of aluminum alloys by solde-coating202
第4章 钎料204
4.1高温铝钎料的选择及其与母材的相互作用207
4.2稀土元素对Al-Si共晶合金的变质作用215
4.3冷却速度和变质剂添加浓度对Al-Si共晶合金变质作用的影响222
4.4 Al-Si共晶合金变质机理的探讨231
4.5 Al-Si共晶合金变质机理的探讨(Ⅱ)237
4.6 Al-Si共晶合金变质机理的探讨(Ⅲ)243
4.7 Al-Si共晶合金变质机理的探讨(Ⅳ)246
4.8 Al-Si共晶合金变质机理的探讨(Ⅴ)249
4.9 Al-Si共晶合金变质机理的探讨(Ⅵ)254
4.10 A1-Cu-Ag三元合金体系相图258
4.11 Al-Si-Ge三元合金相图的研究263
4.12微量元素在液态Sn表面膜和体相中的分布及其对表面性质的影响268
4.13微量添加元素对熔态Sn-Pb共晶合金抗氧化能力的影响273
4.14微量元素对固态锡在持续升温时氧化过程的影响280
4.15 Effect of trace additive on the process of oxidation of Sn-Pb eutectics286
4.16 Sn-In-Zn三元系相图和无铅钎料成分的探讨290
4.17 Ag-Cu-Bi三元系的液相限296
4.18 Ag-Cu-Ge三元系液相限299
4.19 Au-Cu-Si三元系液相限301
4.20 Ag-Cu-Si三元合金体系液相限303
第5章 关于电子组件引线的可焊性问题307
5.1 Cu与液态Sn的相互作用308
5.2 Cu与液态Sn的相互作用(Ⅱ)315
5.3固-液金属界面上金属间化合物的非平衡生长320
5.4电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制325
5.5 Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制331
附录——论文编年目录338
后记342
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