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1概述1

1.1氧化铍陶瓷与传统陶瓷的差异1

1.2氧化铍陶瓷的应用领域2

1.2.1 高温结构材料2

1.2.2在原子能反应堆上的应用3

1.2.3电子工业用高热导率材料4

1.3 国内外氧化铍陶瓷的主要生产厂家和发展前景6

2.2.1氧化铍陶瓷的显微结构要素9

2.2氧化铍陶瓷的显微结构和化学键9

2.1引言9

2氧化铍陶瓷的基础理论知识9

2.2.2 BeO晶体的化学键和结构10

2.2.3玻璃相和气相14

2.3氧化铍陶瓷的高热导率16

2.3.1热导率的宏观规律16

2.3.2热导率的微观机理18

2.3.3氧化铍陶瓷杆的实际应用20

3氧化铍粉体及其陶瓷料的配方22

3.1引言22

3.2氧化铍粉体的制备24

3.3氧化铍粉体的技术性能规范26

3.4氧化铍陶瓷料的组分在生产过程中的变化29

3.5氧化铍陶瓷料的研磨工艺和粒度要求31

3.6氧化铍陶瓷料的组成和配方32

4氧化铍陶瓷的成型工艺37

4.1 引言37

4.2热压铸成型37

4.2.1热压铸成型工艺的原理和优缺点37

4.2.2热压铸成型工艺流程39

4.2.4热压铸成型的主要工艺参数40

4.2.3热压铸浆料的工艺性能要求40

4.3干压成型42

4.3.1干压成型的基本工艺原理及其优缺点42

4.3.2干压成型中的黏结剂和造粒工艺45

4.3.3干压成型的主要工艺流程47

4.4挤制成型49

4.4.1挤制成型的工艺原理及其优缺点49

4.4.2氧化铍陶瓷杆（夹持杆）的技术要求和挤制工艺50

4.5.1轧膜成型的工艺原理及其优缺点54

4.4.3挤制成型的废品分析54

4.5轧膜成型54

4.5.2轧膜成型工艺材料配方55

4.5.3轧膜成型氧化铍原料的粒度分布和基本生产工艺流程56

4.5.4轧膜坯片的排胶工艺56

4.6等静压成型57

4.6.1 引言57

4.6.2等静压成型对造粒的技术要求58

4.6.3等静压成型氧化铍输出窗瓷片60

5.1引言62

5氧化铍陶瓷的烧成62

5.2氧化铍陶瓷的烧结机理63

5.2.1氧化铍陶瓷烧结的蒸发－凝聚机理63

5.2.2氧化铍陶瓷烧结的扩散机理66

5.3影响氧化铍陶瓷烧结质量的主要因素68

5.3.1氧化铍粉体的粒度68

5.3.2氧化铍粉体前驱体对烧结性能的影响69

5.3.3氢氧化铍的煅烧温度70

5.3.4添加剂的性质和数量71

5.3.5成型工艺72

5.3.6烧结气氛73

5.3.7烧成温度规范73

6氧化铍陶瓷的性能74

6.1 引言74

6.2氧化铍陶瓷的热性能74

6.3氧化铍陶瓷的电性能80

6.3.1氧化铍陶瓷的介电常数和tanδ性能80

6.3.2氧化铍陶瓷的体积电阻82

6.3.3氧化铍陶瓷的击穿强度83

6.4氧化铍陶瓷的力学性能84

6.4.1氧化铍陶瓷力学性能的影响因素84

6.4.2氧化铍陶瓷的机械强度与温度的关系84

6.4.3氧化铍陶瓷晶粒度对抗折强度的影响85

6.4.4退火、加载速度对氧化铍陶瓷强度的影响85

6.5 中子辐射对氧化铍陶瓷性能的影响86

6.6纳米、高纯氧化铍粉体对陶瓷性能的提高87

6.6.1 纳米、高纯氧化铍粉体的物理和化学性能88

6.7氧化铍陶瓷的综合性能89

6.6.2纳米、高纯氧化铍粉体制备陶瓷的性能89

7氧化铍陶瓷的应用94

7.1在高级耐火材料中的应用94

7.2在原子反应堆和聚变堆中的应用96

7.3在大功率电子器件和集成电路上的应用98

7.3.1 半导体器件用热沉材料和IC基片98

7.3.2大功率真空电子器件用输出窗100

7.3.3 大功率真空电子器件用夹持杆103

7.3.4微波大功率真空电子器件用衰减陶瓷106

7.3.5氧化铍陶瓷在氩离子激光器上的应用108

7.3.6渗碳多孔氧化铍衰减陶瓷的制备和封接实例109

7.4其他应用111

8氧化铍陶瓷的金属化和封接112

8.1 引言112

8.2氧化铍陶瓷一般烧结法的工艺和流程113

8.2.1氧化铍陶瓷件的清洗和处理114

8.2.2烧结粉末法金属化原料的技术规范114

8.2.3金属化膏剂的配制和涂敷115

8.2.4金属化涂层的烧结118

8.2.5金属化层的镀镍技术119

8.2.6烧结金属粉末法的典型工艺流程122

8.2.7氧化铍陶瓷金属化的配方和工艺123

8.2.8氧化铍陶瓷金属化的技术实例125

8.3气相沉积金属化127

8.3.1蒸镀金属化129

8.3.2溅射金属化130

8.3.3离子镀金属化132

8.3.4气相沉积金属化技术实例133

8.4.1活性金属封接工艺136

8.4活性法氧化铍陶瓷－金属封接136

8.4.2活性法的封接机理137

8.4.3活性法的焊料形态及其发展138

8.4.4活性法氧化铍陶瓷－金属封接实例141

8.5 Mo-MnO2烧结金属粉末法142

8.6 W-Y2O3烧结金属粉末法143

8.7真空气氛金属化144

9氧化铍陶瓷的毒性和防护145

9.1引言145

9.2.1铍及其化合物毒性的一般原则146

9.2铍及其化合物的毒性和危害146

9.2.2人体铍中毒的主要途径及防护重点147

9.2.3 电子工业用氧化铍陶瓷的毒性和分级149

9.3铍及其化合物毒性的防护和排放标准151

9.3.1氧化铍毒性的防护151

9.3.2铍及其化合物的允许浓度和排放标准157

9.4铍病的诊断标准及处理原则161

9.4.1诊断标准161

9.4.4劳动能力鉴定162

9.4.3 治疗原则162

9.4.2诊断及分级标准162

9.4.5健康检查的要求163

9.4.6就业禁忌证163

9.5铍废气中总悬浮颗粒物的测定163

9.5.1测定原理163

9.5.2测定仪器164

9.5.3测定步骤164

9.5.4计算总悬浮颗粒物165

10.1.1性能指标166

10.1氧化铍陶瓷的质量评估166

10氧化铍陶瓷及其封接件的质量评估和检测技术166

10.1.2 离散程度167

10.1.3环境试验169

10.1.4显微结构173

10.2氧化铍陶瓷封接件的质量评估177

10.2.1性能指标177

10.2.2 离散程度和环境试验180

10.2.3显微结构181

10.3.1真空气密性的检测方法186

10.3氧化铍陶瓷及其封接件主要性能的检测技术186

10.3.2机械强度的测定188

10.3.3热稳定性的测定190

10.3.4氧化铍陶瓷－金属封接的显微分析方法191

附 录199

附录1 与氧化铍陶瓷烧结及金属化封接有关的相图199

附录2氧化铍陶瓷的科研和生产常用的数据表206

附录3前苏联铍作业技术安全要求225

参考文献228