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氢化硅薄膜介观力学行为研究和耐高温压力传感器研制2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载

氢化硅薄膜介观力学行为研究和耐高温压力传感器研制
  • 王权著 著
  • 出版社: 镇江:江苏大学出版社
  • ISBN:9787811304367
  • 出版时间:2012
  • 标注页数:131页
  • 文件大小:24MB
  • 文件页数:142页
  • 主题词:硅-氢化物-薄膜-研究;硅压力传感器-研究

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图书目录

1绪论1

1.1氢化硅薄膜力学行为的研究背景和意义1

1.2耐高温压力传感器的研究背景和意义5

1.3本书的主要内容8

参考文献9

2氢化硅薄膜的制备和微观表征13

2.1引言13

2.2射频等离子体增强化学气相沉积法14

2.3拉曼测试晶态比和平均晶粒大小15

2.4薄膜厚度研究25

2.5 XRD衍射谱29

小结35

参考文献35

3衬底对纳米硅薄膜生长的影响37

3.1引言37

3.2纳米硅薄膜的微观表征37

3.3薄膜的AFM和HRTEM研究40

3.4结果和讨论42

小结46

参考文献47

4不同单光子激光线的氢化硅薄膜拉曼光谱50

4.1引言50

4.2薄膜制备51

4.3结果和讨论51

4.4薄膜内应力56

小结61

参考文献61

5氢化硅薄膜介观力学行为及其与微结构内禀关联特性65

5.1引言65

5.2纳米压痕65

5.3结果和讨论70

小结73

参考文献74

6耐高温压阻式压力传感器77

6.1耐高温压阻式压力传感器简介77

6.1.1引言77

6.1.2压阻式压力传感器基本原理78

6.1.3硅扩散压阻式压力传感器80

6.1.4耐高温压阻式压力传感器81

6.2基于SIMOX的耐高温压力传感器芯片制作84

6.2.1压力传感器芯片设计84

6.2.2 SIMOX的耐高温压力传感器芯片制作86

6.3耐高温压阻式压力传感器封装90

6.3.1引言90

6.3.2硅/玻璃环静电键合91

6.3.3内引线键合97

6.3.4外引线转接101

6.4耐高温压力传感器静态标定及温度漂移补偿103

6.4.1耐高温压力传感器的静态标定指标103

6.4.2热灵敏度漂移系数及补偿106

6.4.3零位输出及其补偿109

6.4.4热零点漂移系数及补偿111

6.4.5耐高温压力传感器标定结果113

6.4.6与国外同类产品的比较115

6.5通用型分体式耐高温压力传感器研制117

6.5.1引言117

6.5.2耐高温分体式压力传感器结构设计118

6.5.3传感器前置电路119

6.5.4耐高温分体式压力传感器高温标定120

小结122

参考文献123

7结论129

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